MCM - D

Unsere Multilayer-Substrate werden mit additiven Dünnschicht-Technologien gefertigt und erlauben daher eine sehr hohe Verbindungsdichte.  Bis zu 4 Lagen kann auf verschiedenen Typen von Keramik-Substraten produziert werden. Die Leiterbahnen bestehen aus Cu / Ni (/Au). Polyimid-Lagen isolieren die verschiedenen Metallisierungslagen. Ein weiteres Merkmal unserer MCMs ist die Möglichkeit, hochpräzise NiCr-Widerstände zu integrieren. Natürlich kann Hightec MC auch alle notwendigen Bestückungs- und Test-Abläufe durchführen, um die komplette Schaltung zu liefern, die Sie benötigen.