HiCoFlex®

Die HiCoFlex®-Technologie bietet Ihnen Packaging-Lösungen, von denen Sie nicht zu Träumen gewagt hätten. Stellen Sie sich eine Schaltung mit einer Dicke von 20 µm vor, die sogar gefaltet werden kann. Neue und zukunftsweisende Lösungen sind nun möglich. Werfen Sie einen näheren Blick auf das MCSP auf dem Bild, die Flex-Schaltung benötigt fast kein Volumen!

Zweifellos wird HiCoFlex® die Welt des Packaging revolutionieren. 

HiCoFlex® - Die Technologie

HiCoFlex®-Produkte bestehen aus Multilayer-Schaltungen und Verbindungskabeln. Die Charakteristik ist eine bemerkenswerte Flexibilität und Verbindungsdichte. Eine HiCoFlex®-Schaltung kann während des gesamten Produktionsprozesses wie eine starre Schaltung bearbeitet werden.  Die flexible Schaltung ist während der Herstellung verbunden mit einem starren Substrat und wird am Ende aller Produktionsschritte davon getrennt.  Dies bedeutet, dass Sie von der gleichen Herstellungsqualität profitieren und den gleichen Herstellungsprozess benutzen können wie bei einer starren Schaltung.

Das Geheimnis der HiCoFlex®-Produkte verbirgt sich in den spezifischen Polyimid-Lagen und in einer Trennschicht. Dieses Polyimid widersteht Temperaturen bis zu 350 °C und die Filme können sogar gefaltet werden. Die Trennschicht spielt eine der Schlüsselrollen im Herstellprozess der HiCoFlex®-Produkte. Diese Schicht wird auf das Substrat aufgebracht, auf dem die Schaltung hergestellt wird. Nach Ende des Prozesses (incl. Test)  garantiert die Trennschicht die problemlose Ablösung der flexiblen Schaltung vom Trägersubstrat.